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激光焊接代加工在手机外壳加工中的应用特点

  激光用来焊接手机金属外壳是目前一种比较先进的加工工艺方法,主要基于激光焊接代加工有以下特点:
  1、高的深宽比。焊缝深而窄,焊缝光亮美观。
  2、最小热输入。由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。
  3、高致密性。焊缝生成过程中,熔池不断搅拌,气体易出,导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化,焊缝强度、韧性和综合性能高。
  4、强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用,降低了杂质含量,改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布,焊接过程中无需电极或填充焊丝,熔化区受污染小,使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。
  5、精确控制。因为聚焦光斑很小,焊缝可以高精度定位,光束容易传输与控制,不需要经常更换焊炬、喷咀,减少停机辅助时间,生产效率高,光无惯性,还可以在高速下急停和重新启始。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。
  6、非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光,工件无物理接触,因此没有力施加于工件。另磁和空气对激光都无影响。
  7、由于平均热输入低,加工精度高,可减少再加工费用,另外,激光焊接代加工运转费用较低,从而可降低工件成本。
  8、容易实现自动化,对光束强度与精细定位能进行有效控制。
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